Corsair A115 Twin Tower High-Performance CPU Air Cooler

Le Corsair A115 Twin Tower est un refroidisseur d'air pour processeur conçu pour offrir des performances thermiques exceptionnelles, même avec les CPU les plus exigeants. Doté d'une conception à double tour et de caractéristiques avancées, il assure un refroidissement efficace tout en maintenant un faible niveau sonore.

Caractéristiques principales :

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Conception à double tour : Le A115 est équipé de deux tours de dissipateurs thermiques avec une densité d'ailettes optimisée pour maximiser la dissipation de la chaleur.

Six caloducs en cuivre de 6 mm : Ces caloducs transfèrent efficacement la chaleur de la base vers les dissipateurs, assurant un refroidissement jusqu'à 270W TDP.

Plaque froide convexe en cuivre : Optimisée pour les derniers processeurs, cette plaque assure un contact supérieur et un transfert thermique efficace.

Deux ventilateurs AF140 ELITE de 140 mm : Équipés de la technologie AirGuide de Corsair, ces ventilateurs dirigent le flux d'air de manière concentrée à travers les dissipateurs, améliorant ainsi le refroidissement tout en maintenant un niveau sonore maximal de 33,9 dBA.

Système de montage Slide-and-Lock : Ce mécanisme innovant permet un ajustem

CORSAIR A115 : Ventirad double tour avec deux ventilateurs 140 mm

Le ventirad  Corsair A115  est pourvu de six caloducs de 6 mm et d’une plaque froide en cuivre pour un transfert thermique rapide et efficace.  Son installation est aisée grâce à son système Holdfast 2.0 et la hauteur des deux  ventilateurs PWM Corsair AF140 ELITE  à flux d’air concentré est ajustable en hauteur avec le système Slide-and-Lock. Le  A115  permettra de refroidir votre processeur gaming overclocké dans la limite de  270 W de TDP .

Points forts

• Socket Intel : 1150 / 1151 / 1155 / 1156 / 1200 / 1700 / 1851

• Socket AMD : AM4 / AM5

• TDP : 270 W

• Deux ventilateurs AF140 ELITE dotés de la technologie CORSAIR AirGuide

• Pâte thermique XTM70 pré-appliquée pour des performances optimales.

• Plaque froide en cuivre convexe optimisée, offrant une surface de contact et un transfert thermique supérieurs sur les processeurs Intel et AMD.

• Six caloducs de 6 mm pour un transfert thermique haute efficacité de la plaque froide à la pile d’ailettes, offrant une puissance de refroidissement maximale.